一场迟来的先进工艺反击战

在2026年6月的时候, 半导体行业忽然传出了重磅消息, 联华电子有可能跳过6nm, 直接跟英特尔合作去开发3nm工艺, 这一做法对于在2017年就宣告退出10nm以下制程的联电而言, 称得上是一次大胆的“回马枪”, 要是合作能够落地, 联电会在亚利桑那州英特尔工厂进行生产, 凭借现有设备大幅度去降低建厂成本, 这对于长期受台积电压制的全球代工格局, 或许会带来微妙但重要的变化。

联电为何重新押注先进制程

联华电子于2017年公开宣称放弃10nm及以下节点的研发, 转而专心致力于为成熟制程客户提供服务。可是呢, 到了2025年之后, 成熟制程的市场变得开始拥挤起来, 中芯国际、华虹半导体等诸多对手不断持续地进行扩产, 导致价格战呈现出异常激烈的态势。与之构成对比的另一方面是, AI芯片、高性能计算对于先进工艺的需求出现了暴涨的情况, 台积电的3nm产能全年始终处于满载状态, 订单已经一直排到了2027年。倘若联电要是继续仅仅专注于只是做成熟制程, 那么其增长天花板将会清晰到完全可以看得到, 所以势必要寻找到新的突破口。

英特尔为什么愿意伸出援手

英特尔于美国亚利桑那州以及俄勒冈州有着规模巨大的晶圆厂群 , 然而其7nm、5nm工艺良率爬坡始终进展不顺 , 代工业务的营收大大低于预期。在2024年初与联电结成12nm合作 , 主要意图是运用联电业已成熟的设计套件以及客户服务经验 , 去填补英特尔在代工服务方面存在的短板。现今升级到3nm合作 , 英特尔期望凭借联电在PDK开发 、客户对接方面所具备的特长 , 提高自家先进制程的客户转化率 , 从而加快速度追赶台积电。

3nm制造到底选在哪里进行

依据业内所传消息, 新的3nm合作生产会放置于英特尔亚利桑那州园区之内, 并非新建工厂。如此行事的好处极为直接, 联电无需投入数十亿美元去购置EUV光刻机, 而英特尔也不用为设备闲置担忧。亚利桑那工厂原本存在部分先进设备产能利用率不高的情况, 双方共同分摊成本, 并且还能够享受美国芯片法案补贴。对联电而言, 这是重新回归先进工艺最为省钱、最为快捷的途径。

全球代工排名可能迎来洗牌

依据2026年一季度所得到的数据而言, 占据61.7%份额的台积电稳稳当当地处在第一的位置, 三星以大约11.5%紧跟在它的后面, 占5.1%的中芯国际排列在第三, 占3.9%的联电处于第四。倘若联电借助英特尔代工的通道获取到3nm的量产能力, 那么能够直接去和台积电、三星争抢高端订单, 好似AI加速器、通信基站芯片这类。虽说在短期内想要超过中芯国际存在一定难度, 不过在三年之内挤进前三并非毫无可能之事, 关键就在于良率爬坡的速度。

这场合作最大的风险在哪里

最大的变数在于英特尔自身先进制程的磨合状况, 即便英特尔具备先进的晶体管设计能力, 可过去几年7nm、5nm多次出现延期, 致使客户信心遭受损害。联电虽说在代工服务方面较强, 然而多年未曾涉足先进节点, 团队对于3nm复杂工艺的适应能力存在疑问。另外, 美国针对中国的芯片出口管制, 有可能限制联电部分客户接入美国本土3nm产能, 进而对订单规模产生影响。两者是否能够真正实现互补, 还得等到2027年量产之时才能知晓。

难道你认为, 联电同英特尔一块儿伸手打造3nm芯片, 真就能够切实地把台积电的客户给抢走吗? 欢迎于评论区域讲述一番你的见解。麻烦点赞分享一下, 从而能叫更多人目睹这场芯片大战的最新发展状况。